Programmata per il prossimo 28 aprile la I edizione del R&R Forum
Si terrà al Crowne Plaza Hotel il 28 aprile 2009, il primo Forum Rework & Repair organizzato da Assodel ANIE.
Tra le tematiche affrontate (agenda in contnuo aggiornamento):
- Le tecnologie di Rework & Repair supportate da standard (IPC, IEC, JEDEC) – Gabriele Sala; Electronic Card Assembly Technology Expert
- Circuiti stampati e finiture superficiali – Il circuito stampato , ovvero il supporto delle connessioni tra i componenti, è fondamentale sia nel processo produttivo che in quello che lo vede posto sotto stress dalle operazioni di R&R. I parametri da tenere sotto controllo.
- Materiali per la saldatura e il rework – Qualità ed affidabilità del risultato di qualsiasi operazione di riparazione o rilavorazione dipende strettamente dalla qualità dei materiali utilizzati. Analisi delle problematiche legate alla qualità dei materiali.
- Attrezzare il banco di lavoro: le scelte più funzionali
- L’affidabilità di un giunto dopo la rilavorazione – Dopo dissaldatura e risaldatura con i materiali e gli strumenti più consoni a queste operazioni e secondo gli standard rimane la domanda di quali aspettative di affidabilità, e quindi di vita, è possibile aspettarsi. La risposta di uno specialista
- Lo strumento ideale per il tecnico riparatore – Lo strumento che non può mancare sul banco del tecnico del R&R. Quello più versatile e adatto alla risoluzione delle problematiche per l’individuazione del guasto. La visione di un leader del mercato.
Inoltre, secondo il format gia’ consolidato degli altri eventi Assodel, a disposizione dei visitatori:
Una serie di workshop tecnici per analizzare tipologie d’intervento, utilizzo dei materiali piuttosto che modalità di testing
Un’area demo/espositiva su quanto a disposizione per realizzare postazioni R&R che rispondano alle regole
Una gamma di attrezzature e prodotti che spaziano da:
– saldatori e articoli correlati;
– flussanti;
– tavoli da lavoro;
–
Normal
14
false
false
false
IT
X-NONE
X-NONE
MicrosoftInternetExplorer4
/* Style Definitions */
table.MsoNormalTable
{mso-style-name:”Tabella normale”;
mso-tstyle-rowband-size:0;
mso-tstyle-colband-size:0;
mso-style-noshow:yes;
mso-style-priority:99;
mso-style-qformat:yes;
mso-style-parent:””;
mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt;
mso-para-margin:0cm;
mso-para-margin-bottom:.0001pt;
mso-pagination:widow-orphan;
font-size:11.0pt;
font-family:”Calibri”,”sans-serif”;
mso-ascii-font-family:Calibri;
mso-ascii-theme-font:minor-latin;
mso-fareast-font-family:”Times New Roman”;
mso-fareast-theme-font:minor-fareast;
mso-hansi-font-family:Calibri;
mso-hansi-theme-font:minor-latin;
mso-bidi-font-family:”Times New Roman”;
mso-bidi-theme-font:minor-bidi;}
Stazioni di Rework BGA
– cappe aspiranti;
– microscopi;
– utensili
Partecipazione gratuita, previa registrazione online
Per maggiori informazioni, contattare la segreteria dell’evento: tel 02210111236 oppure visitare il sito www.fortronic.it